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8月14日，达华智能（002512）融资买入705.42万元，融资偿还700.01万元，融资净买入5.41万元，融资余额1.72亿元。

融券方面，当日融券卖出0.0股，融券偿还7200.0股，融券净买入7200.0股，融券余量100.0股。

融资融券余额1.72亿元，较昨日上涨0.01%。

小知识

融资融券：融资融券交易又称“证券信用交易”或保证金交易，是指投资者向具有融资融券业务资格的证券公司提供担保物，借入资金买入证券（融资交易）或借入证券并卖出（融券交易）的行为。包括券商对投资者的融资、融券和金融机构对券商的融资、融券。